产品编号：TEB30A09-000-R0
产品价格：面议
多功能智能氮气柜采用ICMS控制系统手动扫码存储不同型号、批号、数量的产品，触摸屏屏操作简单方便快捷，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
东虹鑫智能柜的功能介绍：
1、支持一维、二维码扫描，也可以手动输入型号、批次号、数量等信息；
2、系统可设置一次只允许开一个门，也可设置一次开多个门，防止混料；
3、后台权限管理功能，不同的岗位的操作员可设置不同的操作权限；
4、设置应急开关，开启权限时可手动开门；
5、支持一次打开所有柜门，方便盘点；
6、可设置存储时长，超时批次产品系统通过改变颜色进行提示；
7、历史操作数据可查、可导出，方便后台迅速查询剩余物料及追溯；
8、某个箱体出故障时，可在后台屏蔽该箱体，不影响其他箱体使用；
9、小门打开时，对应的指示灯点亮，方便快速存取；
10、存取信息支持:型号、批号、数量三个字段；
11、支持多种语言，支持多个柜子联机使用；
12、预留对接MES系统接口。
产品参数：
产品编号：TEB30A09-000-R0
存放数量：80柜
控制系统：ICMS系统
支持条码：一维、二维码
系统接口：MES系统接口
操作方式：触摸屏操作
材质：不锈钢+铁烤漆
尺寸：2050*655*1715 mm
额定电压：AC220V
额定电流：＜3A
最大功耗：＜50W
环境温度：-10~60℃
温度控制范围：10~30℃
联机支持：3个柜子联机使用
相对湿度监控范围：RH=0~75%
语言：中、英、繁体语言
焊接牢固，外形美观，表面光滑无毛刺。
可根据客户要求进行定制，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！咨询电话：400 037 3188.
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产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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