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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成,保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长,再经过打磨产品表面无毛边无披锋,保证产品不被刮花,操作人员使用起来更加安全顺畅。IC高集成与微型化促进IC封装技术的不断改善提高,芯片越来越小,承载芯片的FRAME也积极趋向于超薄超宽。在DA/WB工艺进行芯片缺陷或焊线不良品质检测时,会发生(触碰到产品引线坍塌,弯线等)风险,所以针对这些情况,东虹鑫和我们的客户(深圳赛意法微电子公司)共同研发出这款自动的Frame检查仪, 在客户(深圳赛意法微电子公司)使用过程中有效规避了产品的品质风险,得到非常良好的效果,并且对大大的提升了客户的生产效率。东虹鑫非常自信的相信我们的frame检查仪能够帮助更多半导体行业的用户,快速天提升产品的检测效率以及品质。
东虹鑫frame检测仪的优势:
1.MAGAZINE能自动实现上下移动;
2.FRAME可以快速方便的前后左右移动(提高几倍的效率),对接零风险;
3.全程可以避免接触到FRAME的风险;
4.可以根据要求定制不同规格的检测设备
东虹鑫半导体frame检测设备操作视频
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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成,保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长,再经过打磨产品表面无毛边无披锋,保证产品不被刮花,操作人员使用起来更加安全顺畅。我要评论: | |
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