产品编号：DSF20F12-000-R0
晶圆做为半导体封装的核心底层材料，它的好坏直接影响到ic电子元件产品的品质和使用寿命，在它切割、划片、研磨的过程中必须要用好的晶圆存放盒保护产品不被碰伤、掉落的问题发生。
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
晶圆做为半导体封装的核心底层材料，它的好坏直接影响到ic电子元件产品的品质和使用寿命，在它切割、划片、研磨的过程中必须要用好的晶圆存放盒保护产品不被碰伤、掉落的问题发生。12寸晶圆存放盒采用优质6063-t5铝合金车材质经过CNC精密加工，表面氧化处理以及蚀刻达标处理，组装检测等工艺制造而成，产品精度高达±0.05mm，完全符合国内外主流的设备技术要求，表面槽内光滑无毛刺使用安全方便快捷，为您企业节省20%的成本，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
12寸晶圆存放盒产品参数
产品编号：DSF20F12-000-R0
材质：6063-T5铝型材
尺寸：12寸
槽数：3槽
尺寸：321*308*92 mm
重量≈5.4 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面硬质氧化处理
可根据客户要求进行非标定制，免费咨询电话400 037 3188。
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产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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