电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）的采用和不断完善，片式、小型化电子元器件得以快速发展，各类电子元件均已有相应的片式化产品，片式电容、片式电阻、片式电感等等不一而足。某种程度上讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。

　　锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，它是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。

　　作为最重要的工艺材料之一，锡膏近年来获得飞速发展。尽管焊料行业近两年始终处于饱和甚至产能过剩状态，电子产品的小型化和轻薄化趋势使得市场对传统锡材的需求又日益递减，加上经济环境的拖累，传统锡材市场逐渐萎缩。但分析师认为，电子产业近年来发展势头良好，加之集成电路半导体行业逐步受到国家重视，即使锡材整体产量下降，锡膏依然能够保持平稳，国内也对自主芯片的研究越发重视，锡粉、锡膏等产品未来仍将有很大的发展空间。

　　焊锡膏是SMT制程中极为重要的一环，它将直接影响整个SMT制程的能力，据悉，由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％--70％。而目前市面上的锡膏产品，其使用与管理却颇为复杂。存放时，要求环境温度约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于零度），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化，在解冻上会危及锡膏的流变特性。而在使用前，还需经过"回温"工序，若回温时间不足，锡膏与室温温差大会形成凝露，造成锡珠及焊锡不均匀等不良；另外温度过低将会影响锡膏的流动性，从而造成印刷不良。不论是保存不当，还是回温不当，都大大增加了SMT生产过程中的风险。因此，如何解决以上问题对提升产品良率，降低生产成本显得尤为重要。