锡膏印刷看似简单，其实则不然。影响锡膏的印刷品质因素众多，如:钢网开孔、刮刀硬度及压力、设备的重复对位精度、锡膏的粘性和助印性、钢网擦拭频率、环境温湿度以及印刷方式等，都会对我们的印刷品质造成重大影响。下面来为大家分享SMT锡膏印刷的三种方式的区别有哪些。

在接触印刷，间隙式印刷和慢脱模印刷这三种印刷方式之间存在着截然不同的差别。

接触印刷是在印刷过程中模板整个和基板接触的情况下完成的。在焊膏被滚压进了模板开口孔后，基板和模板就在一个垂直方向上且以统一的速率分离。

间隙式印刷是在模板或丝网和基板之间在静止时有一设定间隙的情况下获得的。在印刷动作中，刮刀下压使模板变形，引起模板和基板接触，并且仅在刮刀给模板施加压力的那点上模板才和基板有接触。随着刮刀的向前移动，模板或网板会从基板上分离。当使用模板印刷时，如果基板密度高，使一致的脱模率不能重复获得或期望较快的印刷周期时，可以使用间隙式印刷，丝网印刷也采用间隙式印刷。

慢脱模印刷是指那些印刷后模板和基板缓慢分离的工艺。因为不同的焊膏有不同的脱模特性，这种可调节的设定被用来让焊膏在印刷后能沉积下来，并且更干净地从开孔中释放出来。

接触印刷、分离印刷、高密度模板印刷、间隙式印刷被用在高密度模板印刷或丝网印刷上。间隙值设定是指在待机状态下，刮刀未接触模板/丝网前，模板/丝网到被印刷基板表面的距离。这一工艺允许模板或丝网轧过基板并剥离，同时产生一致的锡膏脱模率。对于高密度印刷，如果使用接触式印刷，由于黏着力的影响，使得模板或丝网的分离在边缘和中心会有不同。