焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。

首先生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏；品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、检查记录。工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。

工作步骤及内容

1、锡膏的申购

生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。

生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。

采购部需及时采购回生产所需的锡膏。

2、锡膏的验收

品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。

品质部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。

SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。

生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。

3、锡膏的存储

锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。

如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。

锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上的商标上，采用锡膏先进先出装置可以有效的管理锡膏，避免不同时间使用的锡膏混放在一起，有效提升产线的生产效率。

4、锡膏的领用

按照所需生产的型号上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。

锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。

生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内密封放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。

印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗PCB重新印刷锡膏贴片。

不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。

6、锡膏的报废

在空气中暴露4小时的作报废处理；

解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。

超过有效期的，有效期一般为6个月；如超过有效期需要投入使用的锡膏，必须经过工艺部、品质部、生产部主管或者以上人员共同确认无误以后方可使用，但工艺部、品质部都必须全程跟进，确认使用效果，并有相关记录（如内部联络单、工程变更通知单等）可供追踪。