随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言，有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验；基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式（direct injection）引擎、先进驾驶人辅助系统以及安全性应用等等。

另根据市调机构IDC于所发布的全球半导体展望，在汽车与工业客户强劲需求的带动下，预估半导体业总产值规模将来到3，520亿美元，年增率达5个百分点。据IDC预估，直至2019年，汽车用半导体产值每年平均将以两位数，也就是11%成长，就今年（2015）而言，成长率预估达23.1%，总销售额达到320亿美元。

谈到车用半导体的贡献，当然就一定要提到大陆市场对于车用半导体的需求情况。根据IHS的最新报告指出，大陆车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%，规模达到62亿美元；尽管大陆汽车销售量成长率近年呈现趋缓，但对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统（body-convenience）等应用的更高性能芯片，需求数量仍持续成长。

在大陆市场上，飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）占据2014年大陆车用IC市场龙头宝座，在该市场的占有率达到15.5%；意法半导体（STMicroelectronics）在大陆车用IC市场占有率为14%，位居亚军。排名第三的则是恩智浦半导体（NXP Semiconductors），在大陆车用IC市场占有率为12%。

不过，大陆车用IC市场供应商排行榜，与全球车用IC供应商排行榜不尽相同。2014年全球车用IC供应龙头是日商瑞萨电子（Renesas Electronics），第二名则为德国的英飞凌科技（Infineon Technologies），意法半导体、飞思卡尔与恩智浦分别为第三、四、五名。而随着此前高通收购NXP，车用半导体的未来已发生了新的变化。

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