“中国制造”的虹吸效应，会滚雪球般持续扩散，衡盱全球半导体大厂，包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局，无一不是为了卡位中国制造（MIC）商机。

运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。

而某晶圆代工厂因为12寸晶圆载具不足，导致未能填满12寸晶圆产能，在综合考虑众多的半导体周转存储制造商，最终选择签约了深圳东虹鑫，在十几年的时间，东虹鑫在晶圆制造/封测制程中，将晶圆框架盒生产工艺做到了更好、更快、更强。