晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片，因为其形状为圆形，所以称为晶圆，晶圆被广泛应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。晶圆本身是不能制作成芯片的，必须先要经过切割，那晶圆是怎样切割的呢？下面就由东虹鑫分享晶圆切割工艺做简要介绍。
晶圆切割工艺流程介绍：绷片 → 切割 → UV照射

晶圆切割（Dicing），也叫划片（Die Sawing），是将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，形成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。晶圆切割需要用到晶圆切割机设备，晶圆切割也需要用到特定的切割机刀片，disco晶圆切割机广泛应用于半导体晶圆切割、陶瓷薄板切割、蓝宝石玻璃切割等。

绷片（Wafer Mounter），是一个切割前的晶圆固定工序，在晶圆的背面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属框架（Frame）上，以利于后面切割。切割过程中需要用DI离子水冲去切割产生的硅渣和释放静电，DI离子水由CO2纯水机制备。将二氧化碳气体溶于离子水中，降低水的阻抗，从而利于释放静电。

UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜，降低蓝膜的粘性，方便后续挑粒。