在半导体封装过程中会用到非常多的周转存储载具，在晶圆切割划片研磨工序中会用到非常频繁的载具就是晶圆框架盒了，它主要是用来把加工好的晶圆片安全的放入盒子中，然后周转到下一道工序进行生产。晶圆框架盒加工过程必须要精密度、垂直度以及平整度高，这样盒子才能跟机器同步运行。很多客户反映他们使用外面小加工厂做的产品，不是平整度达不到要求就是垂直度出现问题与设备同步运行一段时间后就会出现问题，再次去找小作坊加工店返修难上加难，所以您在选择晶圆框架盒加工的时候请选择有实力的老牌子加工厂商或者是国外的原厂配套厂商供应的产品。

东虹虹鑫拥有16年的精密加工生产经验，优质上下游配套供应链渠道，我司晶圆框架盒采用进口6063铝型材进行开模拉料加工，然后再进行型材切割、cnc精密加工保证产品起始位符合封装设备技术要求，然后把CNC精密加工好的晶圆框架盒配件进行表面刮披锋、打磨和氧化处理使其表面光滑无毛刺，产品存放更顺畅。为了保证晶圆框架盒的垂直平整度，东虹鑫把每一个组装好的产品都进行平整度校验检测，保证每一款晶圆框架盒都是精品。虽然这个过程会增加非常多的人力成本，但是不为省一时的成本，而放弃产品品质。

经过数十年的累积东虹鑫凭借着优质的产品和口碑相传得到了一大批优秀的国内外半导体封装企业如ST半导体、华天科技集团、安森美科技、大族激光等企业的认可，为他们解决了半导体封装车间晶圆切割划片、研磨设备与晶圆框架盒同步运行出现的一系列问题。选择东虹鑫晶圆框架盒，产品周转存储不用愁。免费咨询热线：400-037-3188，马上咨询有好礼哦！