半导体封装用晶圆框架盒产品，如果在设计过程中考虑不周到，就会发生很多的异常，那么要怎样避免这些异常的出现？晶圆框架盒产品设计要注意的以下几个事项。

1、产品用来承载多少寸的晶圆。

2、晶圆框架盒需要耐高温还是常温需求。

3、产品的起始位是多少。

4、晶圆存放的层数是多少。

5、是否需要盖板，需要有机透明盖板还是金属盖板。

6、是否需要激光打标刻字。

除了晶圆框架盒的设计要注意的事项以外，还需要知道产品用在什么机台设备上，掌握产品用料的特性，根据以往好的经验，参照其他客户产品特征，生产优良的产品出来。总的来说，晶圆框架盒产品，需要符合车间设备技术要求，先要设计好，考虑周到，然后在封装测试车间，严格按照操作流程与产品的特性进行调试，才能保质保量完成优质的ic产品！