晶片框架盒(晶舟盒):是半导体制造行业，搭配晶片自动化机台重要的承载保护运输装置，是各个制程中承担重要的关键载具。

因为在不同制程中，Cassette的材质特性在制程中要求是比较苛刻的，所以一旦发生错误的选择，就会带来比较大的生产损失。

一般来讲晶圆片框架盒应用是根据不同制程工艺，用以区分不同特性，如在酸碱制程，选用金属材质的承载框架是极易被腐蚀变形的，所以在酸碱制程中选择耐强酸强氟酸强碱PFA材质才合适使用，具体的材质特性可以参考DOHONE东虹鑫的cassette材质应用表:

从上面表格中我们可以非常清楚的知道各种材质的特性，在制程中不同的应用。

当然了，这里是只从材质的特性简单的作了一些分析说明，如果想要了解更多的详情和细节可以联系东虹鑫客服400-037-3188，十多年从事专注半导体承载载具制造和解决方案，100+客户案例，根据不同制程所搭载的自动化设备客制化加工各类精密晶圆/硅片载具。提供专业的产品解决方案。