随着智能手机和平板电脑增速减缓， PC长期处于颓势， 半导体行业自15年迎来一个库存修正期。根据晶圆厂资本开支及全球半导体营收增速、北美半导体bb值、来看， 去库存逐渐完成， 最坏的时候已经过去。

全球半导体市场规模逐年增长， 目前人均半导体消费量达40美金。半导体市场规模现在如此庞大，他们已经站在了大数法则的面前。然而从另一个角度来看，基数如此庞大，人均消费的微小增长，都意味着市场规模发生巨大的绝对增长。

另外，从大型机——微型机——PC——桌面互联网-移动互联网的发展历程来看，新兴计算机设备的用户数比上一代大十倍，移动互联网出现百亿级以上用户。未来包括汽车及可穿戴、 VR在内的物联网时代， 或许将带来千亿级用户也未可知。

半导体行业每一次库存建立都是新产品带动市场需求。接下来原有终端整机内部创新新增需求依然为半导体市场注入新的活力，汽车电子、工业终端、有线通信都有望扛起半导体行业大旗。

从1998年到现在， 半导体行业经历了数次周期循环。 03年mp3、游戏手柄等消费电子产品得带消费者青睐，带来行业一次小增长； 随后04年GPRS手机以及06年液晶电视进入快速渗透期， 均带动半导体营收迅猛增加； 

10年开始的智能手机浪潮更是给全行业带来翻天覆地的变化。 手机市场占半导体份额的比重从8%上升到20%，与此同时电脑的比重由50%， 将至40%。从终端应用来看， 接下来的一年汽车电子扛起半导体行业大旗，未来三年汽车电子终端市场年符合增长率将达到9.5%。

另外， 由于持续专注于能源效率， 自动化创新，新兴市场的产业化，并增加全球制造业活动，工业终端市场正成为半导体供应链的重要组成部分。 4G通信在全球范围内快速盖， 未来三年年复合增长率达7%。随着汽车电子、工业以及通信终端市场的崛起， PC和手机占半导体市场比重将从60%将至47%。

从应用市场上看，半导体主要需求市场也正在由美国、日本、欧洲向中国等新兴市场转移，中国迎来了机遇。

相比于IC设计高技术壁垒与IC制造巨额资金投入， IC封测可谓是一个“中庸”的行业，在资本投入、进入壁垒、产业集中度方面均介于设计与制造之间，这一产业特性使得封测环节成为大陆IC产业发展的突破点。目前我国封测企业技术相对全球领先水平差距较小，部分企业已跻身一流。未来封测行业将是我国IC产业发展的“前头兵”，也是当前最具投资价值的半导体行业。

封测环节属于晶圆制造的后端，其面向的客户却是IC设计厂商，这样的处境使得封测厂商在选址时既希望贴近上游晶圆制造厂商，又希望贴近IC设计厂商。同时，劳动力密集的行业属性又使得封测厂商希望将工厂设立在劳动力供应充足、技术人才多、人力成本低的地方。

但现实中往往很难找到三者兼备的地方，因此国际封装大厂纷纷在全球各地建厂开展不同的业务，以满足其多种需求。无论是位于台湾的全球第一大封测厂日月光还是位于美国的全球第二大封测厂Amkor，工厂均遍布全球，多集中于大陆、日本、韩国、台湾、新加坡等地。

而大陆封测企业在这方面具有得天独厚的优势。大陆地区地域辽阔，内陆与沿海地区呈现阶梯性、多样化发展。在长三角、珠三角地区拥有数量庞大的先进技术人才，同时紧靠台积电、 Global Foundries、中芯国际等上游制造厂商，而在中西部地区，人工成本又相对低廉，也具有很强的吸引力。所以大陆的封测企业不用走出国门便能享受到在全球进行布局的好处。大陆在吸引着全球其它国家的封测企业来这里建厂的同时，也孕育了一批本土优秀封测企业。