随着科技的发展，半导体的芯片趋向超薄超宽，芯片在检测过程中会出现各式各样的问题，目前很多的半导体企业都在用手动的半导体芯片检测设备。这种比较落后的检测速度慢，操作人员的手容易触碰到芯片的引线导致经过很多道工序生产出来的芯片出现变形、坍塌的问题发生，使企业的生产效率不高，潜移默化的造成企业的运营成本的提升。针对这些问题东虹鑫与我们合作多年的客户深圳赛意法微电子有限公司合作针对半导体DA/WB生产工艺过程中人为触碰到产品导致产品外观缺陷的问题合作开发全新封闭式自动送料、夹料芯片frame检测仪。

我们的半导体芯片外观缺陷不良检测设备在赛意法公司运行了1年多，经过不断的改价和技术累积，这款产品的品质、检测效率得到了赛意法微电子的高度认可。赛意法是全球最具实力的半导体企业之一，为了让更多的半导体企业用上这款芯片frame检测仪，相信这款设备能够帮助更多的同行解决他们在芯片检测过程中遇到的问题。决定让东虹鑫向全球市场推广这款全新开发的芯片检测设备。

如果你的企业也遇到这些问题，那么恭喜你非常幸运的以最少的成本得到这款超值设备，如果您还有什么疑问请给我们来电，我们将根据您产线产品的工艺要求定制生产符合您的芯片检测设备。