在PC世代后，智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手，然随着手机成长率趋缓，大家都在找下一个成长动力，物联网被点名最多，因为连结万物，数量十分庞大，根据各家统计数字，物联网带动的产值从数百亿美元到上兆美元都有。

智能型手机之所以可以撑起全球半导体产业，是因为需求数量庞大，加上内涵芯片够多且silicon content饱和；全球汽车出货量和手机不能比，但一台Tesla内涵的silicon content是一支手机将近5~10倍，但反观物联网，其silicon content含量非常低。

全球每年智能型手机出货量将近15亿支，里面使用到各式各样的芯片，且关键核心的处理器芯片又是以最先进的半导体制程打造，从28纳米、20纳米、16/14纳米、10纳米，一直到7纳米制程，以出货量加乘芯片数量，再计算silicon content的效应下，可以想像智能型手机确实撑起半导体产业一片天。

然而到了物联网时代，虽然万物连结的数量多，但silicon content实在有限，以最基础的感应器来看，一片8吋晶圆可以切割数十万颗的感测器晶圆，且产值又不高，换算下来，根本不用几片8吋晶圆就可以填饱整个物联网市场。

反观，要生产智能型手机内涵的处理器AP，一片12吋晶圆以最先进制程仅能切割400~600颗数量，且产值极高，要满足全球15亿支手机的需求量，需要的12吋晶圆产能不言而喻，这也是为什么手机时代来临，半导体大厂要一直扩产。

再看看汽车产业，传统汽车产业并没有用到半导体芯片，但随着整个汽车产业的改变，一台汽车内涵的芯片包括自动驾驶辅助系统(ADAS)、仪表板、避震器、排气系统、汽车娱乐系统、车载资通讯系统、车道偏离警示系统(Lane Departure Warning System)、夜视系统(Night Vision System)、适路性车灯系统(Adaptive Front-lighting System)、停车辅助系统(Parking Aid System)、车用防撞雷达等，林林总总加起来上百颗芯片。

虽然全球每年汽车出货量顶多9,000万台，与智能型手机相比只是零头，但未来的电动车产业来临，以silicon content角度来看，估计一台Tesla内涵的silicon content是一支手机将近5~10倍。

在近一个月时间内，全球发生三起备受注目的购并案，都是瞄准汽车电子的布局。