产品编号：DSF20B08-000-R0
东虹鑫的这款8寸晶圆芯片存放框架主要针对大族切割划片设备进行研发配套，已经合作几年了，产品品质技术稳定，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作，400 037 3188。
产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。晶圆芯片是半导体电子元器件的核心材料，主要用在芯片的底层材料，不同型号的芯片的底层晶圆尺寸都是不一样的，相当于每一款芯片都有属于自己的芯片，所以在半导体电子元器件封装之前必须对晶圆进行切割划片。切割好的晶圆必须用精密度高的晶圆芯片存放框架进行存放周转。
8寸晶圆芯片存放框架是一款采用优质6063-T5铝型材制作,经过CNC进行加工零配件，再进行表面氧化处理。东虹鑫在半导体载具加工有非常丰富的经验，和很多全球知名的半导体封测企业合作，例如：ST半导体、安森美科技、天水华天集团、气派科技等等。
产品参数
产品编号：DSF20B08-000-R0
材质：6063-T5铝型材
槽数：25槽
尺寸：316.8*205*305 mm
重量≈2.5 kg
起始位：12.5 mm
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面阳极氧化处理
适用于大族切割划片设备技术要求
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在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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