产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。半导体硅片在清洗烘烤过程中要求非常严格，如果有微小的粉尘或残留液会造成电子元器件失效。产品在清洗和烘烤的目的是为了清楚硅片表面污染杂质。4寸硅片料盒载具采用优质耐用铝合金材质精制而成，经过型材切割、cnc加工、表面氧化。其具有表面光滑无毛刺、易清洁保养、坚固耐用等优点。
产品参数
产品编号：DSF20D04-000-R0
材质：6061铝型材
尺寸：4寸
槽数：25槽
尺寸：111*110*143 mm
重量≈1.1 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面硬质氧化处理
适用于KSM设备技术要求
欢迎您前来咨询洽谈合作，咨询热线：13826547148.
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东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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