【半导体封装料盒】LED半导体料盒,专业生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。
根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,主营：LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒(3528、5050、3020、020、010、3014等)、食人鱼料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、自动固晶焊线专用铝料盒，LED塑胶料盒(胶支架盒25槽)，LED整体铝料盒(一体成型)，烘烤铝料盒(直接进烤箱、温度200以上不变形)，LED清洗铝料盒(开槽料盒)，LED支架铝托盘，IC铝料盒，半导体封装料盒，引线框架料盒(Magazine)，LED(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)铝料盒，铝基板料盒等。
半导体封装料盒;料盒;半导体封装设备料盒;半导体清洗设备料盒;片架框;硅片半导体设备料盒多款LED封装系列、半导体封装系列料盒，精密制造，适用ASM及其它多种品牌机型等，以上LED料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜)，硬度高，耐高温(300度以上)，均可进烤箱、抗摔，不变形，槽内光滑，无毛刺等诸多特点，做工精细，漂亮美观，适合各种著名品牌机型，,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架
一、SMD(TOP)系列：
①、贴片型号：3528、5050、3020、020、3014、335、2427、2835、3527、6070等；
②、支架尺寸（mm）：49×144、50×144、55×144、60×144、60×150、60×153.60等；
③、SMD贴片料盒层数:10层、15层、20层、25层、30层等；
④、料盒槽宽：0.6MM— 3.0MM；
⑤、槽距: 2MM — 10MM；
⑥、料盒材质：进口7075,6061,6063铝合金等
二、大功率LED系列：
①、大功率型号: 0.5W、1W、2W、3W、5W、10W、20W、60W、100W、200W、1000W等；
②、支架(mm)规格:48×127、50×127；50×144(8*12)、52×123(2*1)、38×147(6*1)等；
③、大功率料盒层数：5层、10层、15层、20层、25层等；
④、料盒槽宽：1.0MM— 10MM；
⑤、槽距: 2MM — 10MM；
⑥、料盒材质：进口7075,6061,6063铝合金等
三、LEDLAMP直插式:
①、LEDLAMP型号：20连体、25连体、30连体、35连体、40连体等；
②、LEDLAMP料盒槽数：20槽、24槽、25槽、50槽；
③、LEDLAMP料盒（支架料盘）外形尺寸（水平、平面直板）：
46*125*158mm、46*126*158mm、47*125*158mm、47*126*158mm、
43*125*158mm、43*126*158mm、45*125*158mm、45*126*158mm、
*120*158mm、40*126*158mm、47*215*158mm等等……
④、料盒槽宽：0.8MM—1.0MM；
⑤、槽距:2MM —10MM；
⑥、料盒材质：进口铝合金（7075、6061、6063等）
⑦、塑胶料盒（25支架装）：塑胶材质，颜色：红色、绿色、蓝色、黄色等。
四、食人鱼料盒（平面直板型）：
①、料盒外型尺寸：23（高）×162（宽）×197（长）；
②、槽数：16槽；槽宽：3mm；槽距：6mm；中心距：9mm；
③、槽到底面的距离有两种：17．50mm和10mm（两侧各2个孔及一端有档板）；
五、LED专用清洗、烘烤料盒（组装式，整体成型式）：
①、适合产品：SMD贴片（3528，5050，020，335，3020，3014，6070等）及大功率；
②、款式：口字型，槽与槽之间再加开通风槽，
③、具体用途（亮点）：槽与槽之间再加开通风槽，烘烤时通风均匀，散热性好，及烘烤时间精准一致，清洗支架上的灰尘及杂物时，使得清洗后的支架保持清洁、无尘、无带电离子等优点，生产出的产品表面更具有光泽、更具有透光性，清新透明，品质更稳定。
④、槽数：10层，15层，20层等，25层等；
⑤、槽的中心距：5-10mm（客户任选，）；
⑥、料盒材质：进口7075,6061,6063铝合金等
六、LED整体料盒（一体成型）：
①、专用于：SMD贴片系列（3528，5050，020，335，3014，6070等）、TOP、大功率系列；
②、层数：10层、15层、20层、25层；
③、支架(mm)规格:48X127,49×144、50×144、55×144、60×144、60×150、60×153.60等；
七、LED半导体料盒（一体成型）：
①．TO系列：TO-92，TO-220，TO-126，TO-220F，TO-25等；
②．SOT系列：SOT-23，SOT-23A，SOT-25，SOT-26，SOT-23，SOT-323，SOT-89等；
③．SOD系列：SOD-123，SOD-323；
④．FBP系列，QFN系列、SIP系列、QFP系列、DIP系列、WBFBP-03A（03B，02C，03D）等
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