名称：D-PACK-料盒
编号：G-703-D-PACK
尺寸： 25.7*124.5*243
槽宽：20.3
槽数：20
交货期： 10个工作日
环保： 符合环保要求
包装：气泡袋包装
是否可定制：可定制
功能介绍：
1.材质6063-T5铝型材 重量为0.65kg
2.CNC加工
3.披锋校正处理
4.普通氧化
5.激光打标
适用的支架尺寸19.8*240
此款料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。
根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高
半导体封装料盒-led料盒 http://www.dohone.com
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