晶圆切割框架盒的生产制造所用的材质-铝合金，在工业中用的是非常普遍的材料。在半导体，电子制造，航空，航天，汽车，机械制造中起到很大的作用。铝合金密度低，但强度比拟高，接近或超越优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优秀的导电性、导热性和抗蚀性等，其使用量仅次于钢。晶圆切割框架盒在半导体封装中起到非常大的作用，改产品可以是半导体封装周转晶圆的核心灵魂。在半导体行业中晶圆切割框架盒可以是说无处不在，要得到一个好的晶圆切割框架盒，必须经过非常复杂的加工工艺制作而成，下面来为您分享它的整个加工工艺流程。

1、业务洽谈：根据客户要求或者提供的3d图纸进行设计，然后开模拉料拉出相应的型材。

2、编程：工程编程人员根据数据编写程序，让数控加工设备依据这些3D据停止走刀，翻面加工。

3、型材切割：根据客户的产品尺寸要求进行型材切割。

4、cnc加工：经过cnc加工设备依据编程人员写的程序停止加工，把材料锣出模型的雏形出来。

5、手工处处理：整理出加工之后的产品。主要完成的内容包括：校正数据、肃清毛边、粘接、打磨抛光等。

6、外表处处理：完效果果图中的各种外表效果，常用的为喷漆、丝印、电镀、特殊的有镭雕、阳极氧化、拉丝等。

7、组装：根据设计图纸要求把氧化回来的配件进行组装成成品，然后激光打标刻字。

8、包装：最终把品检过的产品包装。