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随着电子半导体工业的飞速发展,进而推动电子元器件封装测试产业技术不断革新。ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
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