产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。
众所周知半导体封装离不开核心底层材料晶圆粒，怎样得到一粒粒的晶圆粒这时需要把一整片晶圆进行贴蓝膜固定晶圆在wafer frame上面，然后再把贴好蓝膜的晶圆放入提篮进行下一道工序die切割。晶圆环在里面起到了固定晶圆和周转晶圆的目的，其采用sus420不锈铁材质经过冲压成型、抛光打磨、表面热处理后表面光洁度 平整度高，黏合性好，硬度在47-55HRC之间抗折能力强，可反复使用，经济又环保。
晶圆环wafer frame产品参数：
材质:SUS420J2(3Cr13)
厚度:1.2、1.5 mm
表面硬度: HRc＞47
表面平整度＜0.2m/m
包装方式：纸箱包装
用途： 晶圆贴蓝膜、固定晶圆
可根据客户要求进行非标定制加工，咨询电话：400 037 3188。
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东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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