东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

　　产品功能：用于半导体行业产品(UNIT) 二极管的烘烤，切筋成型，测试，包装等工序上使用。IC电子包装管-IC封装管

　　材料：6063-T5铝合金型材

　　特性：铝型材为一体成型，内壁光滑(不卡料)、表面可以做硬质氧化/镀镍等处理。耐磨损、平整度好(≤0.1mm)耐200℃高温。

　　与常规如TO系列/SOIC系列/SSOP系列/TSSOP系列等型号使用，也可根据客户产品来样订做。

一、SMD(TOP)系列：

①、贴片型号：3528、5050、3020、020、3014、335、2427、2835、3527、6070等；

②、支架尺寸（mm）：49×144、50×144、55×144、60×144、60×150、60×153.60等；

③、SMD贴片料盒层数:10层、15层、20层、25层、30层等；

④、料盒槽宽：0.6MM— 3.0MM；

⑤、槽距: 2MM — 10MM；

⑥、料盒材质：进口7075,6061,6063铝合金等

二、大功率LED系列：

①、大功率型号: 0.5W、1W、2W、3W、5W、10W、20W、60W、100W、200W、1000W等；

②、支架(mm)规格:48×127、50×127；50×144(8*12)、52×123(2*1)、38×147(6*1)等；

③、大功率料盒层数：5层、10层、15层、20层、25层等；

④、料盒槽宽：1.0MM— 10MM；

⑤、槽距: 2MM — 10MM；

⑥、料盒材质：进口7075,6061,6063铝合金等

三、LEDLAMP直插式:

①、LEDLAMP型号：20连体、25连体、30连体、35连体、40连体等；

②、LEDLAMP料盒槽数：20槽、24槽、25槽、50槽；

③、LEDLAMP料盒（支架料盘）外形尺寸（水平、平面直板）：

46*125*158mm、46*126*158mm、47*125*158mm、47*126*158mm、

43*125*158mm、43*126*158mm、45*125*158mm、45*126*158mm、

*120*158mm、40*126*158mm、47*215*158mm等等……

④、料盒槽宽：0.8MM—1.0MM；

⑤、槽距:2MM —10MM；

⑥、料盒材质：进口铝合金（7075、6061、6063等）

⑦、塑胶料盒（25支架装）：塑胶材质，颜色：红色、绿色、蓝色、黄色等。

四、食人鱼料盒（平面直板型）：

①、料盒外型尺寸：23（高）×162（宽）×197（长）；

②、槽数：16槽；槽宽：3mm；槽距：6mm；中心距：9mm；

③、槽到底面的距离有两种：17．50mm和10mm（两侧各2个孔及一端有档板）；

五、LED专用清洗、烘烤料盒（组装式，整体成型式）：

①、适合产品：SMD贴片（3528，5050，020，335，3020，3014，6070等）及大功率；

②、款式：口字型，槽与槽之间再加开通风槽，

③、具体用途（亮点）：槽与槽之间再加开通风槽，烘烤时通风均匀，散热性好，及烘烤时间精准一致，清洗支架上的灰尘及杂物时，使得清洗后的支架保持清洁、无尘、无带电离子等优点，生产出的产品表面更具有光泽、更具有透光性，清新透明，品质更稳定。

④、槽数：10层，15层，20层等，25层等；

⑤、槽的中心距：5-10mm（客户任选，）；

⑥、料盒材质：进口7075,6061,6063铝合金等

六、LED整体料盒（一体成型）：

①、专用于：SMD贴片系列（3528，5050，020，335，3014，6070等）、TOP、大功率系列；

②、层数：10层、15层、20层、25层；

③、支架(mm)规格:48X127,49×144、50×144、55×144、60×144、60×150、60×153.60等；

七、LED半导体料盒（一体成型）：

①．TO系列：TO-92，TO-220，TO-126，TO-220F，TO-25等；

②．SOT系列：SOT-23，SOT-23A，SOT-25，SOT-26，SOT-23，SOT-323，SOT-89等；

③．SOD系列：SOD-123，SOD-323；

④．FBP系列，QFN系列、SIP系列、QFP系列、DIP系列、WBFBP-03A（03B，02C，03D）等