晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆,晶圆在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边,使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。东虹鑫wafer ring 晶圆贴片环原料采用日本进口材质制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点,同时表面经过特殊处理,能长期保持整洁光亮美观!
东虹鑫晶圆贴片环(wafer ring)产品参数:
材质:不锈铁/不锈钢
6寸:厚:1.2mm
8寸:厚:1.2mm
12寸:厚:1.5mm
加工定制: 是
种类: 晶圆贴片环/晶圆片环
特性: 平整度好 硬度好 可反复使用
用途: 固定晶圆 晶圆贴片环
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