东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

半导体芯片在制造过程中需要必不可少的环节就是对芯片进行烘烤，这样才能达到半导体封测工艺要求， 弹夹(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到弹夹里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了产线的生产效率。东虹鑫弹夹(BUFFER)采用优质进口304不锈钢材质经过裁切、冲压、折弯、打磨而成，产品坚固耐用、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长等优势深受各大半导体企业的青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

我们常规弹夹产品尺寸(mm)：
SO8 256:79.5*243*349        
TRIAC:36.5*235*480        
D2PAK:58*243*415          
SO8 430:92.5*275*350
DPAK:27*255*540         
T0247:44*259*401       
FPAK:67*244*141  

产品特点：
使用304材料耐腐蚀，可耐高温，周转运输方便

东虹鑫以观念持续改变、自我不断创新、品质持续提高、效率不断提升。我司现有相关弹夹(BUFFER)，有过硬的工程技术和产品开发的能力，有先进的检测设备和仪器，为您提供高品质的半导体烘烤用具。