东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

半导体封装电镀（EOL-Plating）利用金属和化学的方法，在Leadframe 的表面镀上一层镀层，目的是防止外界环境潮湿和热的影响产品。使得元器件在PCB板上容易焊接以及提高导电性。电镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构；以及用于各种引线键合的键合面等等。半导体封装电镀挂篮是把半成品的frame集中放入挂篮里面，然后到电镀设备里面进行电镀。

半导体封装电镀挂篮采用优质sus304不锈钢材质经过激光切割、抛光打磨、折弯、蚀刻等工艺精制而成，产品精度高，坚固耐用，使用安全方便快捷，长期应用于半导体50强企业车间。