产品编号:DSMTQA13-000-R0
晶元盘其主要是用来支撑固定蓝膜上的晶圆片，由于蓝膜对晶元盘的表面光洁度和平整度要求非常高，所用我们采用激光切割把原料切成一片片，然后进行抛光打磨，再进行热处理使其的硬度HRc＞47。这样产品的粘性会更好，抗折能力更强。
产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。
在科技高速发展的时代，人们对电子产品功能要求越来越多，外观越来越轻薄。从年轻人到中青年甚至老年人，都想拥有高科技电子产品。为了满足人们日益增长的多元化需求，电子产品要想越来越轻薄，其核心电子元器件的体积也要越来越小和薄。在电子元器件的生产封装测试的过程中就会用到各类的方形晶元盘，它可以更好的固定保护晶元在生产过程中不被碰伤，方便机器自动吸取切割好的芯片。
晶元盘其主要是用来支撑固定蓝膜上的晶圆片，由于蓝膜对晶元盘的表面光洁度和平整度要求非常高，所用我们采用激光切割把原料切成一片片，然后进行抛光打磨，再进行热处理使其的硬度HRc＞47。这样产品的粘性会更好，抗折能力更强。
方形晶元盘产品参数：
产品编号:DSMTQA13-000-R0
材质:SUS420J2(3Cr13)
厚度:1.5 mm
表面硬度: HRc＞47
表面平整度＜0.2m/m
包装方式：纸箱包装
用途： 晶圆贴蓝膜、固定晶圆
可根据客户要求进行非标定制加工，咨询电话：400 037 3188。
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产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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