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晶圆框架盒

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    半导体IC-FRAME专用S08-430-BUFFER(弹夹)
    半导体IC-FRAME专用S08-430-BUFFER(弹夹)
    产品尺寸:92.5*275*350 材质:304#不锈钢 产品描述:用于半导体行业中Frame的周转存储,方便放入烤箱中烘烤用, 产品特点:使用304材料耐腐蚀,可耐高温,周转运输方便

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